真空無氧烘箱的應(yīng)用案列?
?      半導(dǎo)體芯片加工過程中，隨著頻率和速率的提高，如微電子加工領(lǐng)域，高速通信領(lǐng)域，對(duì)芯片尺寸大小、寄生效應(yīng)參數(shù)、可靠性、絕緣性等要求越來越高，需要一種能滿足新型芯片產(chǎn)品加工的材料出現(xiàn)。而BCB（苯并環(huán)丁烯）就是滿足各種要求的良好性能材料，該光敏光刻膠具有介電常數(shù)低的特點(diǎn)。然而，BCB膠的固化工藝尤為重要。
?真空無氧烘箱的工藝要求：

1.在外延片表面上涂覆光敏BCB膠，采用光刻的方法在外延片表面形成光敏BCB膠圖形；

2.采用等離子體反應(yīng)刻蝕處理外延片表面的光敏BCB膠；

3.將刻蝕后的外延片放入真空無氧烘箱中，通入N2→真空置換后，采用多級(jí)升溫保溫的方式，在規(guī)定的時(shí)間從室溫升至第一溫度階段，并在該溫度段保溫1-2h，再在規(guī)定的時(shí)間從第一溫度升至第二溫度階段，并在該溫度段保溫一定的時(shí)間；

4.隨后增通過輔助的降溫系統(tǒng)（水冷和風(fēng)冷），將退火爐的溫度降至80度左右，完成固化。
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?真空無氧烘箱，高溫?zé)o氧真空烤箱簡介
     真空無氧烘箱是一種提供高溫、低氧、潔凈環(huán)境的特殊制程設(shè)備。烘箱內(nèi)部為不銹鋼結(jié)構(gòu)，全部采用無塵材料，箱內(nèi)可充氮、真空，使烘箱工作室內(nèi)處于低氧、潔凈狀態(tài)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動(dòng)控制，并有自動(dòng)恒溫及時(shí)間控制裝置，曲線升溫、恒溫、快速降溫。并附設(shè)有超溫?cái)嚅_加熱、氧含量檢測(cè)、輔助降溫裝置及報(bào)警電路，控制可靠，使用安全。
      真空無氧烘箱用于PI膠、BCB膠固化，鍵合材料預(yù)處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。