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抗粘劑涂膠機，抗粘 劑真空預處理系統(tǒng)用于半導體，光電、電子行業(yè)硅片或石英硬模板等材料，如制備各種微納電子器件、光學器件、光電器件、存儲器、微流體通道、生物芯片等微納結(jié)構(gòu)制備方面的應用。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-09-17訪 問 量：1584
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抗粘劑涂膠機，抗粘 劑真空預處理系統(tǒng)重要性
在納米壓印工藝中為防止在退模過程中模板與壓印膠相互粘連破壞結(jié)構(gòu)，我們需要給模板制備抗粘層，制備抗粘層的方法以及模板的結(jié)構(gòu)也會影響到終的抗粘效果。當模板結(jié)構(gòu)在100nm以下時，在液相中制備的抗粘層就不能*起到抗粘的作用。這是因為在模板的角落中會滯留一部分空氣而導致抗粘材料無法到達這些位置然而，若采用氣相的方法則不存在這樣的問題。
抗粘劑涂膠機，抗粘 劑真空預處理系統(tǒng)參數(shù)
工作室尺寸 350×350×350，450*450*450（mm），可定制
材質(zhì) 外箱優(yōu)質(zhì)SUS#304不銹鋼，內(nèi)腔采用316L醫(yī)用不銹鋼
溫度范圍 可調(diào)節(jié)
溫度分辨率 0.1℃
溫度波動度 ≤±0.5
潔凈度 設備采用無塵材料，適用100光刻間凈化環(huán)境
電源及總功率 AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.5KW
控制儀表 人機界面+PLC
擱板層數(shù) 1-4層
抗粘劑添加量可調(diào)
真空泵 無油泵
抗粘劑涂膠機，抗粘劑真空預處理使用條件
環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對濕度：≤85%；
周圍無強烈震動；
周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；
周圍無強烈電磁場影響；
設備應放在堅固平穩(wěn)的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；
不小于0.3MPa高純氮氣；
安裝設備使用空開電源 ；
有機尾氣排放管道。
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