HDMS烘箱  HDMS真空烘箱  HDMS預處理烘箱技術參數

容量：2-12寸晶圓、方片、碎片等

材質：內箱采用316L級不銹鋼

工藝溫度：80-150℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：≤±0.5

真空度：≤1torr

操作界面：人機界面，一鍵作業

腔內分層:1-4層

工藝單元:5個工藝單元可保存

圖像處理：圖像反轉

真空泵: 進口無油泵

保護裝置：緊急停止，HMDS藥液泄漏報&警提示，HMDS低液位報&警，超溫保護，漏電保護，過熱保護等

HDMS烘箱  HDMS真空烘箱  HDMS預處理烘箱應用

1、單晶硅片

     目前較多的襯底材料，廣泛用于制造集成電路（IC）、微處理器、存儲器、MEMS器件、功率器件等

2、SOI襯底

     用于高性能、低功耗的集成電路，如高頻模擬和數字電路、RF器件和電源管理芯片。

3、SiGe襯底

    SiGe ，鍺硅，是一種硅和鍺任意摩爾比的合金，分子式為 Si 1? x Ge x，常用外延的方式制作。用于異質結雙極晶體管，混合信號電路，射頻等領域

4、化合物半導體襯底

    砷化鎵襯底（GaAs ）：微波和毫米波通信器件等

    氮化鎵襯底（GaN ）：用于射頻功率放大器，HEMT等

    碳化硅襯底（SiC ）：用于電動汽車、電源轉換器等電力器件

磷化銦襯底（InP ）：用于激光器、光探測器等

5、藍寶石襯底：用于LED制造、RFIC（射頻集成電路）等

6、鍺襯底:用于紅外光電器件等

7、LN（鈮酸鋰）：用于聲表濾波器，mems等

8、LT（鉭酸鋰）：用于聲表濾波器,mems等

9、玻璃基板：用于LCD、OLED、光學濾波器等

等等